杭州睿昇半导体科技有限公司集成电路设备关键易脆材料零部件产业化项目方案设计进行公示的说明
· 2024-05-11
一、项目简介
本项目临平区东湖街道，东至顺达路、南至相邻用地边界、西至上南港沿河绿带、北至康信路。建设用地面积：36714㎡，约55亩，容积率1.59，建筑密度47.90%，绿地率20.0%，建筑高度23.65米。具体平面布置和建筑外形详见附图（附：1、区位图 2、总平图 3、鸟瞰图）。
本次公示仅为方案展示，后续施工图设计中允许在符合规划条件的前提下对局部进行适当调整。
二、意见提交：
为拓展社会公众了解和参与城市规划的渠道，进一步提高城市建设品位，现对该方案设计征询广大市民的意见和建议，本次征求意见截止时间为2024年5月21日。
单位和个人可以通过信件和邮件形式参与，信件请寄至：临平区超峰东路2号杭州临平经济技术开发区管委会规划建设局，邮编：311100，电话：0571-89165397，邮件请发送至：kfq_guihua@16
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